AI大模型迎来风口 算力需求爆发
来源: | 来源:中国证券报 | 发布时间: 2023-06-15 | 144 次浏览 | 分享到:

随着AI大模型的发展,全球算力供不应求,相关订单需求骤增。在此背景下,电信运营商等产业链企业力争超前部署。业内人士表示,AI大模型及下游应用爆发,将推动数字基础设施建设加快,芯片、服务器、数据中心、先进封装、算力租赁等领域迎来利好。

市场需求旺盛

AI大模型掀起新一轮人工智能应用热潮。百度、腾讯、华为、阿里等互联网巨头均发布了AI大模型产品,我国AI大模型产业化发展加速。科技部新一代人工智能发展研究中心日前发布的《中国人工智能大模型地图研究报告》显示,目前,中国和美国研发的大模型数量占全球总数的80%以上。其中,中国10亿参数规模以上的大模型已发布79个。

AI大模型应用规模呈爆发式增长,算力则体现了数据处理能力的强弱。随着国内外厂商加速AI大模型训练,接入用户数量激增,算力需求将迎来井喷。百度在一季度财报电话会议上称,截至一季度末,超过300家生态伙伴参与“文心一言”内测。

“全球AI训练所需的计算量呈指数级增长。”华为昇腾计算业务CTO周斌在2023中关村论坛上告诉中国证券报记者,大约每隔4个月,AI计算需求会翻倍。

据广发证券分析师李雪峰等人测算,随着国内生成对话式AI产品加速推广,在乐观假设下,国内AI大模型在训练与推理阶段或产生相当于1.1万台至3.8万台高端AI服务器的算力需求。以英伟达单片A100 GPU产品售价10万元、AI加速卡价值量占服务器整机约70%计算,则对应126亿元至434亿元增量AI服务器市场规模。

企业加快布局

目前,全球算力市场供不应求,专家预计未来GPU需求量会增至当前的3-5倍。随着GPU需求水涨船高,供应商开足马力加快生产。

6月8日,台积电宣布先进后端六厂正式启用,采用3DFabric技术。据了解,3DFabric技术主要由先进封装、三维芯片堆叠和设计三部分组成。通过先进封装,在单一封装中置入更多处理器及存储器,从而提升运算效能。

英伟达、AMD等全球芯片巨头纷纷发布AI芯片新品,把握市场机遇。英伟达日前发布NVIDIA DGX超级计算机技术,256个GH200超级芯片相连作为单个GPU运行,助力大负载巨型AI大模型开发。

政策与企业合力推动算力市场发展。6月2日,上海临港新片区发布《临港新片区加快构建算力产业生态行动方案》,同时中国电信临港算力智算公共服务平台暨国产GPU创新联合基地和新片区智算产业联盟成立,搭建智算产业交流平台。据了解,位于临港新片区的商汤人工智能计算中心(AIDC)已有接近3万块GPU,可以支持20个千亿参数超大模型同时训练。

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